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Herstellerteilenummer | MLF1608DR22KTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF1608DR22KTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF1608DR22KTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 220nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 150mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 290MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR22KTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF1608DR22KTD25-FT |
MLF1608E8R2JTD25
TDK Corporation
MLJ1608WR33JT000
TDK Corporation
MLJ1608WR47KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR56KT000
TDK Corporation
MLF1608A1R0K
TDK Corporation
MLF1608A2R2M
TDK Corporation
MLF1608A2R7M
TDK Corporation
MLF1608A3R3MTA00
TDK Corporation
MLF1608A3R9M
TDK Corporation
MLF1608C180M
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation