Zuhause / Produkte / Sicherung / Sicherungen / 0ADAP2000-RE
Herstellerteilenummer | 0ADAP2000-RE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-0ADAP2000-RE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 0ADAP |
0ADAP2000-RE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Sicherungstyp | Cartridge, Ceramic |
Aktuelle Bewertung | 2A |
Nennspannung - AC | 600V |
Nennspannung - DC | 600V |
Reaktionszeit | Fast Blow |
Paket / fall | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Befestigungsart | Through Hole |
Schaltvermögen bei Nennspannung | 10kA |
Schmelz I²t | 1.28 |
Zulassungen | cURus |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Farbe | - |
Größe / Abmessung | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAP2000-RE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 0ADAP2000-RE-FT |
SSQ 8
Bel Fuse Inc.
SSQ 15
Bel Fuse Inc.
SSQ 3.5
Bel Fuse Inc.
SST 7
Bel Fuse Inc.
SST 4
Bel Fuse Inc.
SST 500
Bel Fuse Inc.
SST 1.5/5K
Bel Fuse Inc.
SST 5
Bel Fuse Inc.
SST 1.5
Bel Fuse Inc.
SSQ 1
Bel Fuse Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
A54SX32-TQ144
Microsemi Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ84M
Microsemi Corporation
A1440A-VQ100C
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation