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Herstellerteilenummer | 11LC160-I/P |
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Zukünftige Teilenummer | FT-11LC160-I/P |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
11LC160-I/P Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | EEPROM |
Technologie | EEPROM |
Speichergröße | 16Kb (2K x 8) |
Taktfrequenz | 100kHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 5ms |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | Single Wire |
Spannungsversorgung | 2.5V ~ 5.5V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Supplier Device Package | 8-PDIP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
11LC160-I/P Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 11LC160-I/P-FT |
W25Q16CLSVIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DVSNIG
Winbond Electronics
W25Q16DVSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DWSNIG
Winbond Electronics
W25Q16DWSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q16FWSVIQ
Winbond Electronics
W25Q16FWSVIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32FWSTIG
Winbond Electronics
W25Q32FWSTIG TR
Winbond Electronics
W25Q40BWSNIG
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
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XC3S1600E-4FG400I
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XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel