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Herstellerteilenummer | 177CDMCCDS-1R0MC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-177CDMCCDS-1R0MC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 177CDMCC/DS |
177CDMCCDS-1R0MC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Molded |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 44.6A |
Strom - Sättigung | 60.8A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.38 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | SMD |
Größe / Abmessung | 0.675" L x 0.675" W (17.15mm x 17.15mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
177CDMCCDS-1R0MC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 177CDMCCDS-1R0MC-FT |
HCP0805-R40-R
Eaton - Electronics Division
FP1107R2-R23-R
Eaton - Electronics Division
HC7-3R9-R
Eaton - Electronics Division
B82477P2102M000
EPCOS (TDK)
B82477P2105M000
EPCOS (TDK)
B82477P2152M000
EPCOS (TDK)
B82477P2153M000
EPCOS (TDK)
B82477P2222M000
EPCOS (TDK)
B82477P2224M000
EPCOS (TDK)
B82477P2332M000
EPCOS (TDK)
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel