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Herstellerteilenummer | 177CDMCCDS-8R2MC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-177CDMCCDS-8R2MC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 177CDMCC/DS |
177CDMCCDS-8R2MC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Molded |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 8.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 14.5A |
Strom - Sättigung | 22.6A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 9.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | SMD |
Größe / Abmessung | 0.675" L x 0.675" W (17.15mm x 17.15mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
177CDMCCDS-8R2MC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 177CDMCCDS-8R2MC-FT |
B82477P2105M000
EPCOS (TDK)
B82477P2152M000
EPCOS (TDK)
B82477P2153M000
EPCOS (TDK)
B82477P2222M000
EPCOS (TDK)
B82477P2224M000
EPCOS (TDK)
B82477P2332M000
EPCOS (TDK)
B82477P2333M000
EPCOS (TDK)
B82477P2334M000
EPCOS (TDK)
B82477P2472M000
EPCOS (TDK)
B82477P2473M000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation