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Herstellerteilenummer | 24LC02BT-E/MNY |
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Zukünftige Teilenummer | FT-24LC02BT-E/MNY |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
24LC02BT-E/MNY Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | EEPROM |
Technologie | EEPROM |
Speichergröße | 2Kb (256 x 8) |
Taktfrequenz | 400kHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 5ms |
Zugriffszeit | 900ns |
Speicherschnittstelle | I²C |
Spannungsversorgung | 2.5V ~ 5.5V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-WFDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 8-TDFN (2x3) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC02BT-E/MNY Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 24LC02BT-E/MNY-FT |
W25Q16JLZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q16JVZPIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256JVEIM
Winbond Electronics
W25Q256JVEIM TR
Winbond Electronics
W25Q256JVEIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVZPIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JWZPIQ
Winbond Electronics
W25Q32JWZPIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64FWZPIG TR
Winbond Electronics
XC3S1000-4FGG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050TS-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N3F40C4N
Intel
EP2AGZ350FH29I4N
Intel
5SGSED6N1F45I2N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
EPF10K70RC240-3N
Intel
5AGZME1H3F35C4N
Intel