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Herstellerteilenummer | 24LC08BT-E/MNY |
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Zukünftige Teilenummer | FT-24LC08BT-E/MNY |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
24LC08BT-E/MNY Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | EEPROM |
Technologie | EEPROM |
Speichergröße | 8Kb (256 x 8 x 4) |
Taktfrequenz | 400kHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 5ms |
Zugriffszeit | 900ns |
Speicherschnittstelle | I²C |
Spannungsversorgung | 2.5V ~ 5.5V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-WFDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 8-TDFN (2x3) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC08BT-E/MNY Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 24LC08BT-E/MNY-FT |
W25Q256JVEIM TR
Winbond Electronics
W25Q256JVEIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVZPIQ TR
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W25Q32JWZPIQ
Winbond Electronics
W25Q32JWZPIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64FWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIM
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIQ
Winbond Electronics
XA6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
EP1S20F484I6N
Intel
5SEE9F45C2LN
Intel
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6VLX195T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
EP2AGX65DF29I3
Intel
5SGSMD4H3F35I4N
Intel
EPF6016AFC100-1
Intel