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Herstellerteilenummer | 25LC256-I/MF |
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Zukünftige Teilenummer | FT-25LC256-I/MF |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
25LC256-I/MF Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | EEPROM |
Technologie | EEPROM |
Speichergröße | 256Kb (32K x 8) |
Taktfrequenz | 10MHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 5ms |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | SPI |
Spannungsversorgung | 2.5V ~ 5.5V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-VDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 8-DFN-S (6x5) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256-I/MF Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 25LC256-I/MF-FT |
W25Q256FVEIF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ
Winbond Electronics
XC3S1000-4FGG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050TS-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N3F40C4N
Intel
EP2AGZ350FH29I4N
Intel
5SGSED6N1F45I2N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
EPF10K70RC240-3N
Intel
5AGZME1H3F35C4N
Intel