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Herstellerteilenummer | 333MKP275KCG4 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-333MKP275KCG4 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MKP |
333MKP275KCG4 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.03µF |
Toleranz | ±10% |
Nennspannung - AC | 310V |
Nennspannung - DC | - |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 110°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.406" (10.30mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 0.295" (7.50mm) |
Anwendungen | EMI, RFI Suppression |
Bewertungen | X2 |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
333MKP275KCG4 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 333MKP275KCG4-FT |
224MMR250K
Illinois Capacitor
104MMR400K
Illinois Capacitor
334MMR250K
Illinois Capacitor
103MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR400K
Illinois Capacitor
335MMR100K
Illinois Capacitor
683MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR250K
Illinois Capacitor
224MMR400K
Illinois Capacitor
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel