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Herstellerteilenummer | 334HC3B700K2SM6 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-334HC3B700K2SM6 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HC3B |
334HC3B700K2SM6 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.33µF |
Toleranz | ±10% |
Nennspannung - AC | 700V |
Nennspannung - DC | - |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP) |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 1 mOhms |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Chassis Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Größe / Abmessung | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 2.402" (61.00mm) |
Beendigung | Threaded, Female |
Bleiabstand | - |
Anwendungen | General Purpose |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
334HC3B700K2SM6 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 334HC3B700K2SM6-FT |
334LC6102K5PM8
Illinois Capacitor
504LC6102K5PM8
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505LC6500K5PM8
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664LC6102K5PM8
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125LC5112K5PM8
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145LC5112K5PM8
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276LC5550K5PM8
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335LC5750K5PM8
Illinois Capacitor
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel