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Herstellerteilenummer | 70F253AI |
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Zukünftige Teilenummer | FT-70F253AI |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 70F |
70F253AI Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Iron |
Induktivität | 2.5mH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 57mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 45.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 48 @ 250kHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 960kHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 250kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Axial |
Supplier Device Package | Axial |
Größe / Abmessung | 0.260" Dia x 0.380" L (6.60mm x 9.65mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F253AI Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 70F253AI-FT |
5523
Bourns Inc.
5523-RC
Bourns Inc.
5524
Bourns Inc.
5524-RC
Bourns Inc.
5712-K-RC
Bourns Inc.
5800-101-TR-RC
Bourns Inc.
5800-102-TR-RC
Bourns Inc.
5800-103-TR-RC
Bourns Inc.
5800-120-TR-RC
Bourns Inc.
5800-121-TR-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation