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Herstellerteilenummer | 70F825AI |
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Zukünftige Teilenummer | FT-70F825AI |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 70F |
70F825AI Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Iron |
Induktivität | 82µH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 158mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 4.8 Ohm Max |
Q @ Freq | 41 @ 2.5MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 6.7MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2.5MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Axial |
Supplier Device Package | Axial |
Größe / Abmessung | 0.180" Dia x 0.250" L (4.57mm x 6.35mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F825AI Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 70F825AI-FT |
70F125AI
Bourns Inc.
70F125AI-RC
Bourns Inc.
70F126AI
Bourns Inc.
70F126AI-RC
Bourns Inc.
70F151AF
Bourns Inc.
70F152AI
Bourns Inc.
70F153AI
Bourns Inc.
70F154AI
Bourns Inc.
70F154AI-RC
Bourns Inc.
70F155AI
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation