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Herstellerteilenummer | 8230-10-RC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-8230-10-RC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 8230 |
8230-10-RC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Phenolic |
Induktivität | 390nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 640mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 380MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Axial |
Supplier Device Package | Axial |
Größe / Abmessung | 0.120" Dia x 0.300" L (3.05mm x 7.62mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
8230-10-RC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | 8230-10-RC-FT |
9230-76
Bourns Inc.
9230-78
Bourns Inc.
9230-80
Bourns Inc.
9230-84
Bourns Inc.
9230-86
Bourns Inc.
9230-88
Bourns Inc.
9230-90
Bourns Inc.
9230-92
Bourns Inc.
9230-94
Bourns Inc.
9230-96
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation