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Herstellerteilenummer | A2F200M3F-FG256I |
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Zukünftige Teilenummer | FT-A2F200M3F-FG256I |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SmartFusion® |
A2F200M3F-FG256I Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Flash-Größe | 256KB |
RAM-Größe | 64KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / fall | 256-LBGA |
Supplier Device Package | 256-FPBGA (17x17) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
A2F200M3F-FG256I Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | A2F200M3F-FG256I-FT |
A2F200M3F-1FG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FGG484I
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484I
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484M
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG676C
Xilinx Inc.
XCV600E-7FG676I
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQ100I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8452ATC100-3N
Intel
EP3SL340F1760C4N
Intel
5SGSMD5H2F35C2LN
Intel
10AX115N1F45E1SG
Intel
10AX115S4F45I3LG
Intel