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Herstellerteilenummer | A2F200M3F-FGG256 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-A2F200M3F-FGG256 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SmartFusion® |
A2F200M3F-FGG256 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Flash-Größe | 256KB |
RAM-Größe | 64KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / fall | 256-LBGA |
Supplier Device Package | 256-FBGA (17x17) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
A2F200M3F-FGG256 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | A2F200M3F-FGG256-FT |
A2F200M3F-1FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FGG484I
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484I
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484M
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FGG484I
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FGG484M
Microsemi Corporation
XC2VP2-5FG256I
Xilinx Inc.
XCV100E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFI672-3
Intel
EP2C15AF484C6N
Intel
5SGSMD6N2F45C2LN
Intel
5SGXMA3H3F35C3N
Intel