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Herstellerteilenummer | B32912B5822K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-B32912B5822K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | B32912 |
B32912B5822K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 8200pF |
Toleranz | ±10% |
Nennspannung - AC | 530V |
Nennspannung - DC | 1000V (1kV) |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 110°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.413" (10.50mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 0.591" (15.00mm) |
Anwendungen | EMI, RFI Suppression |
Bewertungen | X1 |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32912B5822K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | B32912B5822K-FT |
B32672L6473K189
EPCOS (TDK)
B32672L6683J189
EPCOS (TDK)
B32672L7153J289
EPCOS (TDK)
B32672L7333J000
EPCOS (TDK)
B32672L7333J289
EPCOS (TDK)
B32672L7333K000
EPCOS (TDK)
B32672L7473J189
EPCOS (TDK)
B32672L7473K000
EPCOS (TDK)
B32672L8122K000
EPCOS (TDK)
B32672L8123J189
EPCOS (TDK)
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel
EP3C40F780C7
Intel
10AX016E4F29I3SG
Intel