Zuhause / Produkte / Diskrete Halbleiterprodukte / Dioden - RF / BA 892-02L E6327
Herstellerteilenummer | BA 892-02L E6327 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BA 892-02L E6327 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
BA 892-02L E6327 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Diodentyp | Standard - Single |
Spannung - Peak Reverse (Max) | 35V |
Strom - max | 100mA |
Kapazität @ Vr, F | 1.1pF @ 3V, 1MHz |
Widerstand @ If, F | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
Verlustleistung (max.) | - |
Betriebstemperatur | 150°C (TJ) |
Paket / fall | SOD-882 |
Supplier Device Package | TSLP-2-1 |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BA 892-02L E6327 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BA 892-02L E6327-FT |
BAP64-04W,115
NXP USA Inc.
BAP51-06W,115
NXP USA Inc.
BAP70-04W,115
NXP USA Inc.
BAP50-05W,115
NXP USA Inc.
BAP51-04W,115
NXP USA Inc.
BAP51-05W,115
NXP USA Inc.
BAP64-05W,115
NXP USA Inc.
BAP64-05W,135
NXP USA Inc.
BAP64-06W,115
NXP USA Inc.
BAP65-05W,115
NXP USA Inc.
XC6SLX75T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P030-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
EP4CE6F17I8LN
Intel
5SGXEA5N1F40I2N
Intel
5SGXMA9N3F45C2LN
Intel
XC6VLX760-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC6VSX475T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF1508C3
Intel