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Herstellerteilenummer | BD3381EKV-CE2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BD3381EKV-CE2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
BD3381EKV-CE2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | Automotive |
Schnittstelle | SPI |
Spannungsversorgung | 6V ~ 28V |
Paket / fall | 64-VFQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 64-HTQFP (10x10) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BD3381EKV-CE2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BD3381EKV-CE2-FT |
SAP5SD-B-G1-R
IDT, Integrated Device Technology Inc
SAP5SD-B-G1-T
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSI381-66IL
IDT, Integrated Device Technology Inc
UJA1078ATW/3V3/1J
NXP USA Inc.
UJA1078ATW/3V3/WDJ
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/3V3/1J
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/3V3/WDJ
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/5V0/1J
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/5V0/WDJ
NXP USA Inc.
ZSC31010CEG1-T
IDT, Integrated Device Technology Inc
APA600-BG456I
Microsemi Corporation
A3P600-PQ208
Microsemi Corporation
5SEE9H40I2N
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
A40MX02-PL44
Microsemi Corporation
XC7VX1140T-2FLG1930C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7LFN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel