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Herstellerteilenummer | BFC237511164 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BFC237511164 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | KP/MKP 375 |
BFC237511164 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.16µF |
Toleranz | ±3.5% |
Nennspannung - AC | 300V |
Nennspannung - DC | 630V |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 1.181" L x 0.413" W (30.00mm x 10.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.925" (23.50mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 0.394" (10.00mm) |
Anwendungen | High Pulse, DV/DT |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237511164 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BFC237511164-FT |
B32642B6273K
EPCOS (TDK)
B32642B6333K
EPCOS (TDK)
B32642B6393J
EPCOS (TDK)
B32642B6393K
EPCOS (TDK)
B32642B6473K
EPCOS (TDK)
B32642B6563J
EPCOS (TDK)
B32642B6563K
EPCOS (TDK)
B32642B6683K
EPCOS (TDK)
B32642B6823K
EPCOS (TDK)
B32653A0474J000
EPCOS (TDK)
XCS20-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP2C50U484C6
Intel
XC7VX415T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel