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Herstellerteilenummer | BFC237668683 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BFC237668683 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | KP/MMKP 376 |
BFC237668683 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.068µF |
Toleranz | ±5% |
Nennspannung - AC | 300V |
Nennspannung - DC | 630V |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 100°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 1.220" L x 0.354" W (31.00mm x 9.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.748" (19.00mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 1.083" (27.50mm) |
Anwendungen | High Pulse, DV/DT |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237668683 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BFC237668683-FT |
B32656S8255K561
EPCOS (TDK)
B32656S8255K562
EPCOS (TDK)
B32656S8255K563
EPCOS (TDK)
B32656S8335K561
EPCOS (TDK)
B32656S8335K562
EPCOS (TDK)
B32656S8335K566
EPCOS (TDK)
B32656S8335K577
EPCOS (TDK)
B32656S8684K561
EPCOS (TDK)
B32656S8684K577
EPCOS (TDK)
B32656S8824K566
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel