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Herstellerteilenummer | BFC237673114 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BFC237673114 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | KP/MMKP 376 |
BFC237673114 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.11µF |
Toleranz | ±3.5% |
Nennspannung - AC | 400V |
Nennspannung - DC | 1000V (1kV) |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 100°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.984" (25.00mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 1.083" (27.50mm) |
Anwendungen | High Pulse, DV/DT |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237673114 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BFC237673114-FT |
B32524Q6105J000
EPCOS (TDK)
B32524Q6105K189
EPCOS (TDK)
B32524Q6155J000
EPCOS (TDK)
B32524Q6155K189
EPCOS (TDK)
B32524Q6155M000
EPCOS (TDK)
B32524Q8225J000
EPCOS (TDK)
B32653A0334K000
EPCOS (TDK)
B32654A0105K000
EPCOS (TDK)
B32654A1473K189
EPCOS (TDK)
B32654A2333J189
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel