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Herstellerteilenummer | BFC237676682 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BFC237676682 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | KP/MMKP 376 |
BFC237676682 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6800pF |
Toleranz | ±3.5% |
Nennspannung - AC | 400V |
Nennspannung - DC | 1000V (1kV) |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 100°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.728" (18.50mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 0.394" (10.00mm) |
Anwendungen | High Pulse, DV/DT |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237676682 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BFC237676682-FT |
B32654A4824J000
EPCOS (TDK)
B32654A6205K000
EPCOS (TDK)
B32654A6225K000
EPCOS (TDK)
B32654A7474K000
EPCOS (TDK)
B32654A7564K000
EPCOS (TDK)
B32674D3475K189
EPCOS (TDK)
B32674D6225J000
EPCOS (TDK)
B32911B3223K000
EPCOS (TDK)
B32914B3684K000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel