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Herstellerteilenummer | BFC237678363 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BFC237678363 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | KP/MMKP 376 |
BFC237678363 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.036µF |
Toleranz | ±5% |
Nennspannung - AC | 400V |
Nennspannung - DC | 1000V (1kV) |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 100°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.709" (18.00mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 0.886" (22.50mm) |
Anwendungen | High Pulse, DV/DT |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237678363 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BFC237678363-FT |
B32676G4106J000
EPCOS (TDK)
B32676G4106K000
EPCOS (TDK)
B32676G4156J000
EPCOS (TDK)
B32676G4256K000
EPCOS (TDK)
B32676G4825K000
EPCOS (TDK)
B32676G6106K000
EPCOS (TDK)
B32676G6126K000
EPCOS (TDK)
B32676G6156K000
EPCOS (TDK)
B32676G6685K000
EPCOS (TDK)
B32676G6755K000
EPCOS (TDK)
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel