Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Schnittstelle - Telekommunikation / BU8871F-E2
Herstellerteilenummer | BU8871F-E2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BU8871F-E2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
BU8871F-E2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Receiver, DTMF |
Schnittstelle | - |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 4.75V ~ 5.25V |
Strom - Versorgung | 2.2mA |
Leistung (Watt) | 550mW |
Betriebstemperatur | -10°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Supplier Device Package | 18-SOP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8871F-E2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BU8871F-E2-FT |
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
A3P060-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX45-N3FG676C
Xilinx Inc.
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5AGXBA3D4F27I5G
Intel
XC7VX1140T-1FLG1930I
Xilinx Inc.
XC6VSX475T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-PLG84M
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E2LG
Intel
EP2SGX130GF40C4NES
Intel