Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Schnittstelle - Telekommunikation / BU8872FS-E2
Herstellerteilenummer | BU8872FS-E2 |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
BU8872FS-E2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Funktion | Receiver, DTMF |
Schnittstelle | - |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 4.5V ~ 5.5V |
Strom - Versorgung | 3.4mA |
Leistung (Watt) | 650mW |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Supplier Device Package | 16-SSOPA |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel