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Herstellerteilenummer | BZV55B3V9 L1G |
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Zukünftige Teilenummer | FT-BZV55B3V9 L1G |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
BZV55B3V9 L1G Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Spannung - Zener (Nom) (Vz) | 3.9V |
Toleranz | ±2% |
Leistung max | 500mW |
Impedanz (max.) (Zzt) | 85 Ohms |
Strom - Rückwärtsleckage @ Vr | 2µA @ 1V |
Spannung - Vorwärts (Vf) (Max) @ If | 1V @ 100mA |
Betriebstemperatur | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Supplier Device Package | Mini MELF |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B3V9 L1G Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | BZV55B3V9 L1G-FT |
BZT55B3V0 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V9 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B43 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B47 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B4V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B4V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B51 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B56 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
A3PN020-1QNG68
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
M2GL010T-1VF400
Microsemi Corporation
EPF10K50EFC256-2
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
XC5VLX155-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
5AGXBB5D4F35C4N
Intel
EPF10K50SQC208-1X
Intel