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Herstellerteilenummer | C0603C0G1H2R7C |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C0603C0G1H2R7C |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C0603C0G1H2R7C Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 2.7pF |
Toleranz | ±0.25pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1H2R7C Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C0603C0G1H2R7C-FT |
C0603C0G1E4R7B
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7C030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R8B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R8C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R9B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R9C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E510G
TDK Corporation
C0603C0G1E510J
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel