Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C0816X6S0G475M050AC
Herstellerteilenummer | C0816X6S0G475M050AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C0816X6S0G475M050AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C0816X6S0G475M050AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 4V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL (Reverse Geometry) |
Bewertungen | - |
Anwendungen | Bypass, Decoupling |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0306 (0816 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X6S0G475M050AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C0816X6S0G475M050AC-FT |
C1005X8R1E473K050BC
TDK Corporation
C1005X8R1E473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E682K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E682M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H102M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H103K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1H103M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1H103M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H151K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151K050BE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel