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Herstellerteilenummer | C1608C0G1H2R7B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C1608C0G1H2R7B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608C0G1H2R7B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 2.7pF |
Toleranz | ±0.1pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H2R7B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608C0G1H2R7B-FT |
C1608X8R1H472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H473K080AE
TDK Corporation
C1608X7S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608C0G1E102J
TDK Corporation
C1608C0G1E103J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E392J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E472J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E562J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E682J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H010B
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel