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Herstellerteilenummer | C1608C0G1H3R3B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C1608C0G1H3R3B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608C0G1H3R3B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 3.3pF |
Toleranz | ±0.1pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H3R3B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608C0G1H3R3B-FT |
C1608C0G1H080D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H090C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H090D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H0R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H0R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100D/10
TDK Corporation
C1608C0G1H100D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100J
TDK Corporation
C1608C0G1H101F080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel