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Herstellerteilenummer | C1608C0G1H4R7B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C1608C0G1H4R7B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608C0G1H4R7B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 4.7pF |
Toleranz | ±0.1pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H4R7B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608C0G1H4R7B-FT |
C1608C0G1H102K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H103K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H110J
TDK Corporation
C1608C0G1H111J
TDK Corporation
C1608C0G1H120J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H120J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H121J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H121J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H121K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H122J/10
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel