Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C1608X6S0J225M080AB
Herstellerteilenummer | C1608X6S0J225M080AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C1608X6S0J225M080AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608X6S0J225M080AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 6.3V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J225M080AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608X6S0J225M080AB-FT |
C1608X5R0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J685K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A105K/10
TDK Corporation
C1608X5R1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A155M080AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel