Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C1608X6S1H334M080AB
Herstellerteilenummer | C1608X6S1H334M080AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C1608X6S1H334M080AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608X6S1H334M080AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.33µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H334M080AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608X6S1H334M080AB-FT |
C1608CH2A681J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A681K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A6R8D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A820J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A821K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151J080AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel