Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C1608X7R1H221M
Herstellerteilenummer | C1608X7R1H221M |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-C1608X7R1H221M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608X7R1H221M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 220pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H221M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608X7R1H221M-FT |
C1608X6S1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H684M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1V105K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V105M080AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel