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Herstellerteilenummer | C167CRLMHAFXQLA2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C167CRLMHAFXQLA2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C16xx |
C167CRLMHAFXQLA2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Last Time Buy |
Kernprozessor | C166 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 111 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-BQFP |
P-MQFP-144-8 | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C167CRLMHAFXQLA2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C167CRLMHAFXQLA2-FT |
MAXQ617V-L000+T
Maxim Integrated
MAX32620IWG+
Maxim Integrated
MAX32621IWG+T
Maxim Integrated
MAX32620IWGL+T
Maxim Integrated
MAX32620IWG+W
Maxim Integrated
MAX32620IWGB+T
Maxim Integrated
MAX32620IWGC+T
Maxim Integrated
MAX32620UIWG+T
Maxim Integrated
MAX32621IWG+
Maxim Integrated
MAX32621IWG+W
Maxim Integrated
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation