Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012JB1A226M125AB
Herstellerteilenummer | C2012JB1A226M125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012JB1A226M125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012JB1A226M125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Temperaturkoeffizient | JB |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 85°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A226M125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012JB1A226M125AB-FT |
C2012C0G2A223K125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A272J125AA
TDK Corporation
C2012JB1H335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H475M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A153K125AA
TDK Corporation
C2012X7S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105M125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E334K125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation