Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X5R0J156M085AB
Herstellerteilenummer | C2012X5R0J156M085AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X5R0J156M085AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X5R0J156M085AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 15µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 6.3V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J156M085AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X5R0J156M085AB-FT |
C2012JB1E226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E475K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E475M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E685K125AC
TDK Corporation
C2012JB1H104K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H104M085AA
TDK Corporation
C2012JB1H105K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation