Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X6S0G226M125AC
Herstellerteilenummer | C2012X6S0G226M125AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X6S0G226M125AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X6S0G226M125AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 4V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G226M125AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X6S0G226M125AC-FT |
C2012CH2A332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E102J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E102K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel