Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X6S0J685K085AB
Herstellerteilenummer | C2012X6S0J685K085AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X6S0J685K085AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X6S0J685K085AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 6.3V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J685K085AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X6S0J685K085AB-FT |
C2012CH2A472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E102J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E102K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E332J085AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel