Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X6S1H105K085AB
Herstellerteilenummer | C2012X6S1H105K085AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X6S1H105K085AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X6S1H105K085AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H105K085AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X6S1H105K085AB-FT |
C2012X5R1C335K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C475K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K085AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel