Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X6S1H684K125AB
Herstellerteilenummer | C2012X6S1H684K125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X6S1H684K125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X6S1H684K125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.68µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H684K125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X6S1H684K125AB-FT |
C2012X8R1H154M125AB
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E562K125AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel