Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X6S1H684M125AB
Herstellerteilenummer | C2012X6S1H684M125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X6S1H684M125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X6S1H684M125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.68µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H684M125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X6S1H684M125AB-FT |
C2012C0G2A223J125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E682J125AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel