Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X6S1V475M125AB
Herstellerteilenummer | C2012X6S1V475M125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X6S1V475M125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X6S1V475M125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 35V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1V475M125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X6S1V475M125AB-FT |
C3216X8R1H474M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A104M115AA
TDK Corporation
C3216X8R2A104M115AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AB
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224M160AE
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel