Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C2012X7R2E332K085AM
Herstellerteilenummer | C2012X7R2E332K085AM |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-C2012X7R2E332K085AM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C2012X7R2E332K085AM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 3300pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Open Mode |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2E332K085AM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C2012X7R2E332K085AM-FT |
C2012CH2W122J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W151K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W152K085AA
TDK Corporation
C2012CH2W182J085AA
TDK Corporation
C2012CH2W182K085AA
TDK Corporation
C2012CH2W221J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W221K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W222K085AA
TDK Corporation
C2012CH2W271K060AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel