Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3216C0G1H223J/10
Herstellerteilenummer | C3216C0G1H223J/10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3216C0G1H223J/10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3216C0G1H223J/10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 0.022µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.028" (0.70mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H223J/10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3216C0G1H223J/10-FT |
C3216X5R2J152M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153K130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153M130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J222K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J222M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J333K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X6S0G476M160AC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel