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Herstellerteilenummer | C3216JB2E333M160AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3216JB2E333M160AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3216JB2E333M160AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | JB |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.069" (1.75mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216JB2E333M160AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3216JB2E333M160AA-FT |
C3216X6S1V475K085AC
TDK Corporation
C3216X6S1V475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V475M085AC
TDK Corporation
C3216X7R1E225M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1H475K160AC
TDK Corporation
C3216X7R1H475M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1V475K085AC
TDK Corporation
C3216X7R2J152K115AM
TDK Corporation
C3216X7S2A155K160AB
TDK Corporation
C3216X7S3A102M085AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel