Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3216X6S0J106M160AC
Herstellerteilenummer | C3216X6S0J106M160AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3216X6S0J106M160AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3216X6S0J106M160AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 10µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 6.3V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S0J106M160AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3216X6S0J106M160AC-FT |
C3216CH2E392K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E472K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E562J115AA
TDK Corporation
C3216CH2E562K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E682K160AA
TDK Corporation
C3216CH2E822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J103J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J152K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182K115AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation