Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X6S1H475M250AB
Herstellerteilenummer | C3225X6S1H475M250AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X6S1H475M250AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X6S1H475M250AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S1H475M250AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X6S1H475M250AB-FT |
C3225CH2J223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2J822J125AA
TDK Corporation
C3225CH2W333J250AA
TDK Corporation
C3225JB1C106K200AA
TDK Corporation
C3225JB1C156M250AA
TDK Corporation
C3225JB1C685M200AA
TDK Corporation
C3225JB1E106K250AA
TDK Corporation
C3225JB1E106M250AA
TDK Corporation
C3225JB1E685K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H106K250AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel