Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X6S1V685K250AC
Herstellerteilenummer | C3225X6S1V685K250AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X6S1V685K250AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X6S1V685K250AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 35V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S1V685K250AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X6S1V685K250AC-FT |
C3225JB1C685M200AA
TDK Corporation
C3225JB1E106K250AA
TDK Corporation
C3225JB1E106M250AA
TDK Corporation
C3225JB1E685K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H106K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H106M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H225K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H225M200AA
TDK Corporation
C3225JB1H475K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H475M250AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel