Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X7R1E225K200AM
Herstellerteilenummer | C3225X7R1E225K200AM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X7R1E225K200AM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X7R1E225K200AM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Open Mode |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E225K200AM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X7R1E225K200AM-FT |
C3225JB2A225K230AB
TDK Corporation
C3225JB2A225M230AB
TDK Corporation
C3225JB2A334K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A474K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A684K160AA
TDK Corporation
C3225JB2A684M160AA
TDK Corporation
C3225JB2E154K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E154M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473M200AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel